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以下报道来自海峡导报：
在精密制造加速向人工智能领域渗透的产业周期里，弘信电子（300657.SZ）交出了一份极具战略韧性的成绩单。4月28日，公司同步披露2025年年报与2026年第一季报显示，其业绩表现不仅体现出周期底部的修复，更呈现出盈利结构优化与增长动能切换的清晰路径。
这一趋势在2026年一季度进一步强化。报告期内，公司实现营业收入16.17亿元，同比增长1.85%；归母净利润达 3,791.88万元，同比大幅增长457.57%。在电子行业传统淡季背景下，利润增速显著高于收入，显示出经营杠杆释放与业务结构优化的叠加效应。
同时，公司合同负债同比增长308.4%，达到1.64亿元，主要来自算力业务预收款增长，侧面印证下游需求持续高景气。整体而言，公司增长范式已由"规模扩张驱动"转向"质量与效率驱动"，盈利增长逐步由技术能力与产品结构升级所驱动，体现出产品附加值提升与毛利率改善的内生逻辑，业绩拐点正式确立。
更为关键的是，公司在LCP、MPI等高频高速材料领域的前瞻布局，使其在AI终端硬件升级趋势中占据有利位置。随着AI终端、服务器及可穿戴设备等应用场景扩展，FPC业务正从传统消费电子配套，向"高性能连接与传输解决方案"升级，制造属性持续向科技属性演进。
AIDC算力工厂规划图
在人工智能产业加速演进的背景下，算力基础设施正由"支撑要素"向"核心生产力"跃迁，行业竞争也由单一设备能力，升级为"资源获取+系统集成+平台运营"的综合能力比拼。在这一趋势下，具备制造基础与算力服务协同能力的企业更具战略价值。弘信电子依托FPC切入AI硬件物理层，并向算力设备、集群系统及服务平台延伸，逐步形成"智能制造+算力服务"的双重能力结构，成长逻辑由周期修复向结构性成长切换。
整体来看，公司已跨越业绩拐点，在"柔性电子+普惠算力"双轮驱动下，正由制造企业向智能基础设施服务商演进。随着AI算力需求持续释放，在技术能力提升、产品附加值上行及业务结构持续优化的驱动下，公司的长期成长空间与价值逻辑正逐步进入兑现期。
本文来源：财经报道网
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